CFF-B1380S超薄标箔分切机
Key words:
Classification:
Copper Foil Industry
Products & Services
Product accessories:
E-mail:
CFF-B1380S超薄标箔分切机
Graphic Details
铜箔是电子信息产业重要的基础材料之一，根据应用领域的不同，电解铜箔主要分为锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔应用于动力、消费类、储能等领域的锂电池；电子电路铜箔主要应用于覆铜板和PCB板，起到导电、导热的重要作用。铜箔的制造主要有四大工序，分别为溶铜，生箔，后处理和分切工序。
本设备主要用于超薄电子电路铜箔的分切工序，对铜箔进行分切、检验、包装，使其符合客户对于铜箔的品质、幅宽、重量等要求。宝昱科技深耕行业多年，本次重磅推出CFF-B1380S 超薄标箔分切机，以极致工艺攻克超薄电子电路铜箔分切难题，为覆铜板、PCB板制造注入新动能。
一、设备核心优势
本设备专注于9μm-105μm的超薄电子电路铜箔分切，适配覆铜板及PCB板用铜箔的高精度加工需求，从消费电子到工业控制，全面覆盖多样化场景。支持分切、检验、包装一体化作业，一键实现客户对铜箔幅宽、重量、表面质量的严苛要求。主机搭载伺服传动系统，匹配公司自主研发的高精度张力控制系统，分切小圆刀采用独立驱动设计，可确保分切端面平整光滑、无锯齿；此外，分切上刀可选配自动排刀系统，实现切边宽度的数字化控制，进一步提升分切精度。设备组成如下：放卷单元、主传动单元、分切单元、边料单元、除尘单元、收卷单元、控制单元、CCD检测单元（选配）。
二、全流程工艺解析：
放卷环节将成卷的材料展开，材料在牵引力作用下平稳传输。接着，在分切工序将材料按需求规格裁切，分切过程中产生的边料会被边料收卷装置收集起来。分切后的材料经过粘尘辊和负压吸尘处理，进入收卷环节，通过控制收卷张力，以及收卷压辊的辅助，将成品物料收卷紧实，完成整个工艺流程。
三、技术参数
即刻体验，开启分切新世代！
Previous Page
Next Page
Previous Page
Next Page
Message consultation
If you are interested in our products, please leave your email, we will contact you as soon as possible, thank you!
Address: Room 10602, Unit 1, Building 2, No.86 Gaoxin Road, High-tech Zone, Xi 'an City, Shaanxi Province
