行业盛会| 宝昱科技参与2025年中国覆铜板行业高层论坛
Release time:
2025-05-19
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2025年5月14日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会主办的“2025年中国覆铜板行业高层论坛”在江西乐平山水国际酒店盛大启幕。
作为行业协会副理事长单位，宝昱科技董事长钱研先生、副总经理来媛女士受邀参加本次论坛会议，与来自上下游产业链的专家、企业家共赴盛举，围绕“向新而行 以质致远”的主题，共探覆铜板产业高质量发展新路径。
把握时代机遇，共议产业发展新命题
当前，全球经济环境复杂多变，覆铜板行业面临“稳中求进、守正创新”的关键挑战。作为电子信息产业的核心基础材料，覆铜板的技术升级与应用突破，将直接关联5G通信、人工智能、新能源汽车等战略新兴领域的发展。
本届高层论坛会议邀请上级主管部门领导、行业权威专家及企业代表，从宏观经济、技术创新、市场拓展等多维度展开深度研讨。会议对2025年及未来覆铜板产业发展趋势进行研判，旨在搭建产学研用协同平台，推动产业链上下游在材料研发、工艺优化、绿色制造等方面的深度协作。
议程亮点纷呈，聚焦技术前沿与市场趋势
本次论坛涵盖主题报告、技术交流、企业参观等丰富环节，众多行业大咖带来前沿分享。会议首先由国家自然科学基金委高技术研究发展中心的技术总师史冬梅 带来《新材料技术发展现状及态势》，分析全球新材料技术前沿趋势，如低损耗高频材料、环保型树脂等，强调基础研究对产业升级的支撑作用。接着，由各行业龙头实践分享覆铜板用电子树脂发展现状及创新展望。智仑新材料常务副总经理李刚辉将解析《低总氯环氧树脂的产业化进展》，为环保型覆铜板材料研发提供新思路；中国电子材料行业协会高级顾问师剑英就《ICE改性环氧树脂在覆铜板中的应用》展开技术探讨，推动材料性能优化。
中国巨石、九江德福、中国电子材料行业协会电子铜箔分会等企业及机构代表，分别围绕电子玻纤布、电解铜箔等关键原材料的现状与趋势展开分析，为产业链协同创新提供数据支撑与战略参考。此外，论坛还安排了对江西同宇新材料有限公司的实地参观，近距离了解行业领先企业的生产工艺与智能化实践，促进技术交流与合作对接。
深度参与行业生态，共绘高质量发展蓝图
作为深耕覆铜板领域的企业，宝昱科技始终以“真诚、创新、合作、发展”为发展理念，持续在高性能材料研发、制造工艺等方面加大投入。
此次参与论坛，不仅是对行业前沿动态的深度洞察，更是与合作伙伴共商技术难题、开拓市场机遇的重要契机。宝昱科技将以论坛共识为指引，进一步强化与上下游企业的协同创新，推动产业向绿色化、智能化、高端化迈进。
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